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铜套射线探伤检测工艺(四)

文章出处:铜套厂家 责任编辑:铜套 发布时间:2019-06-05 10:50    浏览:

  今天我们就来说下铜套射线探伤的最后一部分,如何根据底片识别铜套的好坏,怎样观看底片。

  铜套射线探伤检测底片的观察与评片,射线检测是为了从底片上来判断缺陷的有无,说明缺陷的性质、大小、数量以及分布情况。铜及铜合金主要是焊缝需要进行射线检测。焊缝内部主要存在裂纹、未熔合、未焊透、夹渣和气孔等缺陷,这些缺陷在底片上的典型特征如下:

  1.裂纹在底片上的影像一般较清晰,呈略带弯曲的锯齿状细纹,中间稍宽,两头尖锐。

  2.未熔合在底片上不容易辨认,尤其是层间未熔合。未熔合在底片上的位置往往偏近焊缝中心线,断续分布的细条纹大多在同一直线上。坡口未熔合在底片上形成的细条纹一侧黑度较高且比较直,另一侧黑度较淡,轮廓线不直且有弯曲。

  3.未焊透在底片上的影响一般呈直线状,黑度均匀,轮廓清晰,且位于焊缝宽度方向的中心。未焊透的长短不一,线条多为连续的,但有时会断续地分布在同一直线上。

  4.夹渣往往呈现出点、快和条状,在底片有明显的黑度不均匀的特征,一般边角轮廓清晰且不规则,尖角初黑度较低。

  5.气孔在底片上一般呈现出外形规则的斑点,如圆形、椭圆形,也可能以针形、柱形和喇叭形出现。气孔的影像一般中间较黑,边缘渐淡,轮廓光滑,清晰分明。

  这就是铜套的射线探伤检测的所有步骤了,其他还有什么未想到的,大家可以一起来讨论下。

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