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铜套加工切削方法

文章出处:铜套厂家 责任编辑:铜套 发布时间:2019-12-27 16:14    浏览:

  在铜套加工和切削过程中,待切削的金属层在刀具切削刃和刀具前刀面的推动下发生变形、剪切和滑动,成为切屑,成为切削过程。
铜套加工

  要切割的铜套类型:

  1、带状芯片;当工件材料塑性好、切削速度快、切削厚度薄、前角大时,有可能形成条状切屑。但是,带状切屑容易缠绕在铜套上,使铜套表面粗糙或损坏切削刃,切削时应采用切屑破碎处理。

  2、挤压和破碎碎片;使用前角较小、切削速度较小、进给量较大的刀具切削塑性差的铜套材料,容易形成挤压切屑。挤压切屑成形时,切削力的变化大于带材切削,表面粗糙度也相应较大。

  3、破碎切割;切割脆性金属(铁、青铜)时,材料塑性极小,所以当切削刃切入工件时,切削层材料被挤压、开裂、脆而不变形,形成不规则形状的碎屑。切屑形成时,切削力波动很大,载荷集中在刀刃附近,刀刃容易磨损。各种切削都不利于铜套筒的表面粗糙度和刀具的使用寿命。

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